首批搭载骁龙810和808的电子设备将面世

有报道称，高通已经正式推出新款64位芯片——Snapdragon 810和808，它们采用的均是20纳米制造工艺。近日，高通市场营销总监声明：新产品样品已经发送给了相关制造商，首批搭载这类芯片的电子设备将于2015年上半年面世。

Qualcomm Snapdragon 810是一款8核64位芯片。它采用的是big.LITTLE架构，其中包括四个强大的Cortex-A57核心和四个Cortex-A53核心。这八个核心可以同时运行。新处理器核心代替了之前的32位Cortex-A15和Cortex-A7，运行功率提高了25-55%，能源消耗量提高了20%。

Qualcomm Snapdragon 810配备了新款图形加速器Adreno 430，它比Snapdragon 805的Adreno 420图形处理器的功效要高30%，比Qualcomm Snapdragon 801的Adreno 330图形处理器的功效要高40%。

Qualcomm Snapdragon 808是一款比810功能稍弱的芯片。它是一款6核处理器（2个功能强大的Cortex-A57核心和4个Cortex-A53核心），它配备的图形处理器是Adreno 418（比Adreno 330的功效快30%）。

这两款新型高通芯片均支持频率为1600MHz的LPDDR4，并且支持LTE Cat.6（高达300 Mbps）。顺便一提，现在市面上的Snapdragon 805芯片也支持LTE Cat.6。